خمیر لحیم کاری

بسته بندی نیمه هادی نسبت به SMT معمولی نیازمندی های بسیار بیشتری برای خمیر لحیم کاری دارد. اندازه ذرات پودر باید خوب باشد، محتوای اکسیژن باید کم باشد و فعالیت شار باید به درستی کنترل شود. خمیر لحیم نیمه هادی ویتول به چهار سری تقسیم می شود: خمیر لحیم کاری قالب، خمیر لحیم کاری دستگاه گسسته، خمیر لحیم کاری دستگاه قدرت، و خمیر لحیم کاری بسته بندی و آزمایش، مربوط به فرآیندهای بسته بندی تراشه های مختلف. کارخانه هایی که بسته بندی آی سی و ماژول های برق را انجام می دهند می توانند روی این محصول تمرکز کنند.

لحیم کاری هیت سینک یک نقطه درد دارد: منطقه لحیم کاری بزرگ کنترل حفره های حباب را دشوار می کند. این خمیر لحیم کاری به طور خاص ویژگی‌های تبخیر شار و سیالیت آلیاژ را بهینه می‌کند و به طور موثر نرخ خالی را در لحیم کاری- با مساحت بزرگ کاهش می‌دهد. علاوه بر این، یک فرمول دمای متوسط{3}}با آسیب حرارتی کمتر به اجزای اطراف است. می توان آن را برای لحیم کاری ماژول اتلاف حرارتی با توان بالا در سرورها، تجهیزات کنترل صنعتی و وسایل نقلیه با انرژی جدید امتحان کرد.

لحیم کاری لیزری متفاوت از لحیم کاری معمولی است که زمان گرمایش بسیار کوتاه و انرژی متمرکز دارد. فرمول شار این خمیر لحیم کاری بر این اساس تنظیم شده است تا به سرعت فعال شود و در دمای بالا به سرعت خیس شود، بدون اینکه به دلیل زمان گرم شدن کوتاه باعث لحیم کاری ضعیف شود. این آلیاژ فرمول SAC305 بدون سرب-است که الزامات محیطی اصلی را برآورده می‌کند.