چگونه از خمیر لحیم استفاده کنیم؟

خمیر لحیم کاریبه عنوان ستون فقرات مونتاژ فن آوری نصب سطحی مدرن عمل می کند، که هم به عنوان واسطه چسب و هم به عنوان واسطه رسانا برای ایجاد اتصالات الکتریکی قابل اعتماد بین قطعات و پدهای PCB عمل می کند. این ترکیب تیکسوتروپیک-شامل میکروکره‌های آلیاژی فلزی معلق در خودروی شار-برای دستیابی به پیوندهای متالورژیکی مطابق با استانداردهای IPC{3}}A-610، به پروتکل‌های کنترل عمدی و روش‌های کاربردی نیاز دارد. خواص رئولوژیکی مواد با قرار گرفتن در معرض دما و نیروهای برشی به طور قابل توجهی تغییر می‌کند و شرایط ذخیره‌سازی و تکنیک‌های رسوب‌گذاری را به عوامل موفقیت حیاتی در هر عملیات مونتاژ تبدیل می‌کند.

بیشتر بیاموزید

این چیزی است که وقتی برای اولین بار کار با این مواد را شروع می کنید، هیچ کس به شما نمی گوید: خمیر سرد رفتاری شبیه خمیر{0}}در دمای اتاق ندارد. آن را از انبار یخچال خارج کنید (معمولاً 0-10 درجه برای آلیاژهای SAC) و باید بگذارید بماند. حداقل چهار ساعت بعضی از بچه ها بی حوصله می شوند و بعد از دو ساعت اشتباه بزرگ سعی می کنند از آن استفاده کنند. ویسکوزیته شار به درستی تثبیت نمی شود.

من دیده ام که تکنسین ها مرحله اختلاط را به طور کامل نادیده گرفته اند. کره های فلزی در طول ذخیره سازی از وسیله نقلیه فلاکس جدا می شوند، به خصوص اگر شیشه برای هفته ها نشسته باشد. یک هم زدن ملایم با یک کاردک پلاستیکی-شاید شصت ثانیه-همه چیز را به طور مساوی توزیع می‌کند. اختلاط شدید نیست. بعداً حباب‌های هوا را معرفی خواهید کرد که باعث تخلیه ادرار می‌شوند.

نحوه استفاده از خمیر لحیم کاری کاملاً به حجم تولید و نیازهای زمین لحیم بستگی دارد. چاپ استنسیل به دلایل خوبی بر تولید با حجم بالا غالب است: ارتفاع رسوب ثابت، پر کردن دیافراگم قابل تکرار، و توان عملیاتی اندازه‌گیری شده در ثانیه در هر برد به جای دقیقه.

ضخامت شابلون بیشتر از آن چیزی است که بیشتر مردم تصور می کنند. در حال اجرا BGA 0.4 میلی متر زمین؟ احتمالاً به شابلون‌های 100- میکرونی نگاه می‌کنید که دیافراگم آن‌ها 10 تا 15 درصد کمتر از ابعاد پد اسمی است. چوب استاندارد 1.27 میلی متر و بالاتر با ضخامت 150-200 میکرون به خوبی کار می کند. رابطه بین ناحیه دیافراگم و دیوار همیشه شهودی نیست. نسبت مساحت زیر 0.66 باعث ایجاد مشکل در انتشار خمیر می شود. هر بار
برای کار نمونه اولیه و عملیات مجدد، توزیع سرنگ منطقی تر است. کنترل دستی بدون زمان تنظیم شابلون اما فشاری که وارد می کنید همه چیز را در مورد حجم سپرده تغییر می دهد. بیش از حد سبک و شما در حال تعقیب باز می شود. بیش از حد سنگین و پل زدن در دستگاه های-خوب اجتناب ناپذیر می شود.

ببین مسخره به نظر میاد مهندسان حرفه ای با استفاده از خلال دندان. اما برای سناریوهای غیرفعال یا تعمیرات 0201 که در آن به خمیر روی یک پد نیاز دارید؟ یک خلال دندان چوبی آغشته به خمیر و آغشته به هدف به طرز شگفت آوری خوب عمل می کند. خمیر به مس می چسبد. قرار دادن کامپوننت به شرح زیر است. گرما.

ارزش تولید- نیست. هر اصل تولید ناب را نقض می کند. اما وقتی مشتری نیاز دارد که آن برد فردا ارسال شود و چاپگر شابلون شما در ساعت 4 بعد از ظهر از کار بیفتد، شما آن را کار می کنید.

استفاده از خمیر لحیم کاری با یک آهن لحیم کاری استاندارد ایده آل نیست. اما در یک خرج کردن کار می کند. مقدار کمی را روی پد بمالید، جزء خود را در جای خود قرار دهید، سپس نوک آهن را به محل اتصال بیاورید. شار فوراً فعال می‌شود-می‌بینید که حباب می‌زند و کمی دود می‌کند. کره های لحیم به مایع تبدیل می شوند، سطوح را خیس می کنند و کار شما تمام است.

بخش مشکل؟ کنترل دما. اتوهای معمولی گرمتر از اجاق های جریان مجدد هستند زیرا به تماس مستقیم متکی هستند. شما اساساً در یک زمان یک مفصل مجدداً انتخابی را انجام می دهید. لمس سریع، اجازه دهید عمل مویرگی، لحیم مذاب را به جایی که باید برود بکشد و ادامه دهید. سکونت بیش از حد باعث گرم شدن بیش از حد پد می شود. لمینت تیره می شود. چسبندگی به خطر می افتد.

ایستگاه‌های هوای گرم نتایج بهتری برای مونتاژ دستی-بر پایه خمیر ارائه می‌دهند. گرمایش غیرمستقیم به طور یکنواخت در بین اجزای چند-پین توزیع می‌شود. BGAها، QFNها، هر چیزی که دارای اتصالات مخفی در زیر بدنه بسته باشد-هوای گرم اجباری می‌شود. با نوک آهنی نمی توانید به آن مفاصل برسید.

گرفتن خمیر روی تخته نشان دهنده نیمی از نبرد است. مشخصات حرارتی تعیین می‌کند که آیا در نهایت با مفاصل براق و به‌درستی خیس شده یا اتصالات دانه‌دار و کسل‌کننده‌ای خواهید داشت که تحت چرخه حرارتی از کار می‌افتند.

آلیاژهای آزاد-سرب-SAC305 رایج‌ترین هستند-به حداکثر دما در حدود 235-250 درجه با زمان بالاتر از مایع (TAL) 45-90 ثانیه نیاز دارند. قلع یوتکتیک سنتی-در دمای 183 درجه ذوب می‌شود، که اجازه می‌دهد اوج دمایی در محدوده 205-220 درجه باشد. دلتا اهمیت دارد زیرا درجه بندی دمای اجزا با الزامات بدون سرب همگام نبوده است. MLCC ها، الکترولیت ها، کانکتورها - همه آنها حداکثر میزان نوردهی را دارند.

منطقه پیش گرم برای حذف مواد فرار و رساندن کل مجموعه به تعادل حرارتی قبل از رسیدن به جریان مجدد وجود دارد. از آن بگذرید یا با عجله از آن عبور کنید، و توپ های لحیم کاری را خواهید دید که در سراسر تخته پراکنده شده اند. شار به معنای واقعی کلمه می جوشد و پاشیده می شود.

نرخ رمپ نیز شایسته توجه است. بیش از 3 درجه در ثانیه در هنگام گرمایش، خازن های سرامیکی را تحت فشار قرار می دهد. شکستگی ها ایجاد می شود. بلافاصله قابل مشاهده نیست. آنها ماه ها بعد باعث خرابی های میدانی می شوند.

Solder Paste

سنگ قبر اتفاق می افتد. فیزیک کشش سطحی همراه با گرمایش ناهموار یک سر اجزای تراشه را عمودی بالا می برد. این دقیقاً شبیه سنگ قبر است-از این رو نام آن است. تقارن طراحی پد کمک می کند. همچنین اطمینان از تعادل جرم حرارتی در سراسر ردپای قطعه.

پل زدن بین پین‌های مجاور-به‌خوبی کار را آزار می‌دهد. حجم خمیر بیش از حد دیافراگم های شابلون خیلی بزرگ است. نیروی قرار دادن خمیر را به بیرون فشار می دهد. گاهی هر سه به طور همزمان. رفع بستگی به جداسازی این دارد که کدام عامل غالب است. سیستم‌های SPI مشکلات حجمی را قبل از جریان مجدد پیدا می‌کنند. تراز بینایی خطاهای موقعیتی را تشخیص می دهد. اما اگر داده‌های ژربری شما اندازه‌های دیافراگم اشتباهی را مشخص کرده‌اند، در تعقیب ارواح هستید تا زمانی که کسی واقعاً آنچه را روی شابلون است اندازه‌گیری کند.

عدم استفاده از اتصالات BGA همچنان بحث برانگیز است. IPC آستانه های درصدی خاصی را مجاز می کند. مشتریان خودرو اغلب محدودیت های سخت گیرانه تری را طلب می کنند. مکانیسم تشکیل فضای خالی شامل مواد فرار شار به دام افتاده است که نمی توانند از طریق ماتریس لحیم مذاب فرار کنند. تنظیمات نمایه-به ویژه مناطق خیساندن طولانی‌تر-گاهی اوقات کمک می‌کنند. گاهی اوقات نمی کنند. شیمی خمیر نقش بزرگ تری نسبت به بسیاری از مهندسان تجهیزات ایفا می کند که بخواهند اعتراف کنند.

سازندگان مدت زمان ماندگاری را با فرض تبرید مداوم مشخص می کنند. شش ماه. دوازده ماه. زمانی که ظرف را باز می‌کنید، ساعت تا حدودی تنظیم مجدد می‌شود-قرار گرفتن در معرض اکسیژن تجزیه شار را تسریع می‌کند. در بسته نگه‌داشتن شیشه‌های{5}}استفاده شده در یخچال، عمر کاری طولانی‌تر می‌شود، اما هیچ فرمول جادویی برای پیش‌بینی دقیقا زمانی که خمیر از حالت قابل قبول به حاشیه می‌رود، وجود ندارد.

برخی از تاسیسات تولیدی کد رب را به صورت مذهبی دنبال می کنند. اول به داخل، اول بیرون. ثبت دما نظارت بر رطوبت دیگران هر شیشه ای را که نزدیک ترین به چاپگر می نشیند را می گیرند و به بهترین ها امیدوارند. تفاوت کیفیت در داده‌های بازدهی اول-نشان داده می‌شود. به طور مداوم.

هیچ-فرمولاسیون تمیزی بر صنعت تسلط ندارد زیرا الزامات تمیز کردن پس از{1} جریان مجدد را حذف می‌کند. باقیمانده‌ها در شرایط عملیاتی معمولی-غیر-خورنده، غیر{5}}رسانا- می‌مانند. اما "بدون-پاک" به معنای "بقایای- رایگان نیست." اگر بقایای شار در خیس شدن تداخل ایجاد کند، چسبندگی روکش منسجم ممکن است آسیب ببیند.

شارهای محلول{0}}در آب، بقایای تهاجمی تری بر جای می گذارند که نیاز به تمیز کردن کامل با آب DI و صابون ساز دارند. تمیز کردن مراحل فرآیند و تجهیزات را اضافه می کند. اما برای برنامه‌های کاربردی با قابلیت اطمینان بالا که در آن‌ها باقیمانده هر گونه خطری وجود دارد، این معامله منطقی است.

فرمول‌های{0}بر پایه Rosin هنوز وجود دارند. برخی از مشخصات نظامی آنها را می طلبد. شیمی تمیز کردن با فرآیندهای مبتنی بر حلال-محلول در آب-معمولاً نیاز به حلال دارد. بر اساس استانداردهای فعلی به خصوص سازگار با محیط زیست نیست.

یادگیری استفاده موثر از خمیر لحیم کاری مستلزم درک این موضوع است که هر متغیری به هم متصل می شود. شیمی رب بر قابلیت چاپ تاثیر می گذارد. طراحی استنسیل بر حجم سپرده تاثیر می گذارد. تنظیمات نمایه بر تشکیل مفصل تأثیر می گذارد. قرارگیری اجزا بر عملکرد نهایی تأثیر می گذارد. تغییر یک پارامتر اغلب نیاز به تنظیم پارامترهای دیگر دارد.

با دیتاشیت سازنده شروع کنید. آنها محدوده ویسکوزیته، پروفایل های توصیه شده، الزامات ذخیره سازی را مشخص می کنند. سپس آن توصیه ها را در مجموعه خاص خود تأیید کنید. جرم حرارتی برد شما با وسیله نقلیه آزمایشی آنها متفاوت است. ترکیب اجزای شما سایه و گرادیان های حرارتی منحصر به فردی ایجاد می کند. خط پایه آنها نقطه شروع شما می شود-نه پاسخ نهایی شما.

تکنسین هایی که به طور مداوم مجموعه های با کیفیت تولید می کنند، شهود را از طریق تکرار توسعه می دهند. آنها متوجه تغییرات ظریف رنگ خمیر می شوند که نشان دهنده تخریب شار است. آنها الگوهای چاپی را تشخیص می دهند که نشان دهنده اسکاج های فرسوده یا شابلون های آلوده است. ساخت این تجربه به زمان نیاز دارد. هیچ مقاله‌ای جایگزین ساعت‌ها{4}در چاپگر و فر نمی‌شود.

Solder Paste

اندازه ذرات با اعداد "نوع" مشخص می شود. خمیر نوع 3-اسب کار صنعت-حاوی کره هایی است که عمدتاً بین 25-45 میکرون است. برای زمین 0.5 میلی متری و درشت تر کار می کند. نوع 4 (20-38 میکرون) هندسه های ظریف تری را کنترل می کند. نوع 5 به گام فوق العاده ریز اشاره می کند که در آن ذرات بزرگتر دیوارهای دیافراگم را پل می کنند.

ذرات کوچکتر به معنای سطح بیشتر است. پتانسیل اکسیداسیون بیشتر شیمی شار با فعالیت بالاتر جبران می‌کند-هیچ گونه اجتناب از این رابطه وجود ندارد. هزینه با اندازه ذرات ریزتر نیز افزایش می یابد. نوع 4 یا 5 را مشخص نکنید مگر اینکه برد شما واقعاً به آن نیاز داشته باشد.

رطوبت کف تولید بیش از آنچه که بیشتر تصور می کنند بر رفتار خمیر تأثیر می گذارد. بالای 60٪ RH، شار رطوبت را جذب می کند. ویژگی های چاپ تغییر می کند. چسبندگی کاهش می یابد. در موارد شدید، رطوبت جذب شده در طول جریان مجدد به بخار تبدیل می شود و باعث ایجاد لحیم کاری انفجاری می شود.

ثبات دما به همان اندازه اهمیت دارد. چرخه HVAC باعث ایجاد گرادیان های حرارتی می شود. ویسکوزیته خمیر این نوسانات دما را دنبال می کند. مهندسان باتجربه فرآیند کاهش عملکرد را با الگوهای آب و هوا مرتبط می‌کنند. تا زمانی که داده ها را در طول ماه ها ردیابی نکنید، این همبستگی پوچ به نظر می رسد.